點擊咨詢產(chǎn)品超大規(guī)模集成電路老化測試系統(tǒng)(LSIC7000)
該系統(tǒng)采用TDBI技術(shù)，可進行室溫+10℃~150℃ HTOL老化測試，老化過程中實時監(jiān)測被測器件的輸出信號，過程中自動對比向量。
功能
- 實時檢測被測器件的信號及電流狀態(tài)，自動對比過程向量
- 選用硬公制高速連接器，大幅提高測試信號完整性
- 可根據(jù)不同器件封裝、功率等要求，定制專用老化測試板
- 采用專用大電流連接器，具有高可靠性、穩(wěn)定性，MTBF大于20000小時
產(chǎn)品特性
試驗溫區(qū) | 2 個 |
試驗溫度 | 室溫+10~150℃ |
老化試驗區(qū) | 16/32區(qū) |
數(shù)字信號頻率 | 12.5MHz |
向量深度 | 16Mbit |
信號通道數(shù) | 184路(其中32路雙向IO) |
時鐘組數(shù) | 8 組 |
信號周期 | 80~20480nS |
時序邊沿 | 雙沿 |
PIN格式 | 8 種 |
信號輸入輸出電壓 | 0.5~5V |
10驅(qū)動電流 | DC≥50mA、瞬時電流≥80mA |
DPS電源 | 0.5~6.0V/25A(可選配10V/10A) |
DPS電源數(shù) | 2~8個(可根據(jù)客戶需求配置) |
DPS輸出保護 | OVP (過壓)、UVP(欠壓)、OCP(過流) |
整機供電 | 三相AC380V±38V |
最大功率 | 35KW(典型) |
整機重量 | 1600KG(典型) |
整機尺寸 | 3200mm(W)×1674mm(D)×2366.2mm(H) |
適用標準
GJB548B MIL-STD-883 MIL-STD-38510 AEC-Q101 JESD22A-108
適用器件
適用于通用集成電路存儲器、FPGA、ARM、DSP等超大規(guī)模集成電路